Le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, confirme ce matin la remontée du taux d’utilisation des capacités de production des usines de semiconducteurs dans le monde, notamment chez les fondeurs.

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Pour les circuits intégrés les plus avancés, les usines sont saturées.

Si les chiffres officialisés par la profession ne sont pas aussi élevés que ceux avancés par VLSI Research (voir notre édition de mercredi), la tendance relevée par le cabinet d’études américain est bien réelle.

Le Sicas souligne ainsi que le taux d’utilisation des capacités de production des usines de semiconducteurs (circuits MOS et bipolaires) a atteint à 90,1% au troisième trimestre contre 89,1% au deuxième trimestre et 84,8% au 1er trimestre. En trois mois, la capacité installée a, en outre, progressé de 3%, à 1,58 million de tranches par semaine en équivalent 200 mm. La production réelle, qui traduit la demande, a, quant à elle, progressé de 4,5% en trois mois, à 1,424 million de tranches (+5,9% par rapport au troisième trimestre 2004).

Pour l’ensemble de circuits Cmos, le taux d’utilisation des capacités de production progresse en trois mois de 89,5% à 90,7%, les capacités installées ayant dans le même temps augmenté de 3,9%, à 1,48 million de tranches. Pour les circuits les plus avancés, les usines sont saturées : 97,2% pour les circuits aux motifs inférieurs à 0,12 µm ; 95,9% pour les motifs compris entre 0,16µm et 0,12 µm.

La plus forte progression concerne les fondeurs, dont les usines ont tournée à 92,3% de leurs capacités au 3e trimestre, contre 83% au deuxième trimestre et 75,2% au 1er trimestre.

Les usines de circuits bipolaires tournent à 80,5% (82,5% au 2e trimestre) pour une capacité installée de 248 700 tranches.

Enfin, notons que la capacité installée dans les usines traitant des tranches de moins de 200 mm de diamètre a régressé de 9,2% en trois mois, à 242 600 tranches par semaine, tandis que celle des « fabs 300 mm » a fait un bond de 15,1%, à 115 300 tranches 300 mm par semaine. La capacité installée dans les usines 200 mm a progressé de 4,9% en trois mois, à 980 900 tranches par semaine. Ainsi, les fabs 300 mm tournaient à 92,7% de leur capacité au 3e trimestre, les unités « 200 mm » à 92,9% et celles traitant des tranches de diamètre inférieur à 200 mm à 79,9%.

Selon le cabinet d’études américain VLSI Research, le taux d’utilisation des unités de production de semiconducteurs frôle la saturation : de 96,5% en septembre, il est passé de 96,6% en octobre et devrait encore être de 95,7% en novembre. Pour octobre, VLSI Research évalue à 96% le taux d’utilisation des usines de front end et à 98% celui des usines d’assemblage et de test !

Pourquoi alors les prix et les délais d’approvisionnement ne s’envolent-ils pas ? Tout d’abord, peut-être parce que les chiffres de VLSI sont faux. On attend la confirmation des statistiques de la profession délivrés par le Sicas. Au deuxième trimestre, le taux officiel d’utilisation des capacités de production des usines de semiconducteurs était remonté à 88,8% contre 84,8% au 1er trimestre.

Autre explication crédible donnée par VLSI : par prudence, plutôt que d’investir dans de nouvelles capacités de production, les fabricant ont préféré « charger » leurs usines existantes pour anticiper la demande pour les fêtes de Noël. Une fois le pic passé (si la demande finale est au rendez-vous), la pression devrait retomber. De plus, les fabricants ayant sous-investi au cours du premier semestre, il y a actuellement un rush sur les équipements (book-to-bill mondial de 1,08 en octobre et de 1,04 en novembre) qui fera baisser mécaniquement le taux d’utilisation des capacités de production d’ici quelques mois.