L'essentiel Lundi 04 Octobre @ VIPress.net

Le marché chinois de la sous-traitance devrait croître de plus de 21% par an

Sous traitance>Chine>Etude de marché
04/10/2004 11:48:13 :

Les délocalisations en Chine profitent à la sous-traitance, qu’elle soit uniquement une sous-traitance de fabrication (EMS) ou qu’elle implique également des services de conception (ODM pour Original Design Manufacturing). Ainsi, selon une étude publiée vendredi par iSuppli, le marché chinois de la sous-traitance EMS devrait croître de 21% par an en moyenne entre 2003 et 2008, passant ainsi de 17,7 milliards de dollars à 45,5 milliards. Par ailleurs, le marché de la sous-traitance ODM est promis à une croissance annuelle moyenne de 22%, passant de 39,6 milliards à 108 milliards en 2008. L’étude souligne notamment que les sous-traitants taïwanais (EMS et ODM) vont continuer d’accroître leur présence industrielle en Chine pour capter une part croissance de ce marché. Cette année, le marché chinois de la sous-traitance électronique devrait ainsi dépasser 76 milliards de dollars ( 23,6 milliards en sous-traitance EMS ; 52,7 milliards en sous-traitance ODM).

Capteurs : Schneider Electric acquiert Dinel

Industriel>Microsystèmes/Opto>France>Fusions Acquisitions
04/10/2004 11:49:58 :

Schneider Electric annonce ce matin l'acquisition de la société Dinel. Créée en 1980, la société Dinel conçoit, fabrique et commercialise une gamme de produits dans le secteur de l'optoélectronique. Basée à Gournay en Bray (Seine Maritime), Dinel réalise un chiffre d'affaires d'environ 3,4 millions d'euros (dont 42% à l'export) et emploie 35 personnes.

Amplificateurs et détecteurs optoélectroniques, fibres optiques verre ou plastique, détecteurs de produits transparents, laser, détecteurs de contraste, les produits de Dinel trouvent des applications multiples dans tous les secteurs d'activité : emballage, étiquetage, manutention et stockage, portes automatiques et portes d'ascenseurs et dans tous les secteurs économiques : bois et papier, cosmétique, pharmacie, matériel médical, agro-alimentaire, banque, automobile, métallurgie, micromécanique, électronique. Dinel dispose d'un savoir-faire reconnu dans l'intégration de microcontrôleurs dans les architectures de ses produits.

Avec Dinel, Schneider Electric complète sa large gamme de capteurs existants (capteurs électromécaniques, photoélectriques, inductifs, capacitifs et ultrasons) pour mieux répondre aux besoins de ses clients en matière d'innovation et de produits à forte valeur ajoutée. Schneider Electric compte ainsi accroître sa présence dans l'industrie manufacturière en proposant des produits spécifiques faits sur mesure.


Tohoku Pioneer va augmenter ses capacités de production d’Oled de 70%

Afficheurs>Japon>Investissements
04/10/2004 11:48:50 :

A en croire le Nihon Keizai Shimbun de vendredi, Tohoku Pioneer prévoit d’ici l’été prochain d’augmenter sa capacité de production d’écrans plats de type Oled de 70% pour la porter à 1 million d’écrans de 2 pouces de diagonale par mois. L’investissement prévu atteint 4 milliards de yens (30 millions d’euros). Ces écrans couleur seront destinés en priorité au marché des téléphones mobiles. Le marché mondial des écrans organiques de type Oled devrait décupler d’ici à 2007 pour atteindre 300 milliards de yens (2,2 milliards d’euros). De son côté, le Taïwanais AU Optronics, troisième fournisseur mondial d’écrans LCD, prévoit de démarrer une production de volume d’écrans Oled à matrice active au cours du deuxième trimestre 2005, nous apprend DigiTimes.

NEC Electronics réorganise ses activités d’assemblage et de test de semiconducteurs

Semiconducteurs>Japon>Stratégie
04/10/2004 11:49:22 :

NEC Electronics a annoncé vendredi la création de NEC Semicon Package Solutions, qui rassemble les activités d’encapsulation de NEC Yamaguchi et NEC Semiconductors Kyushu. Employant 1540 personnes, la nouvelle entité est dotée d’un capital de 400 millions de yens et vise un CA annuel de 65 milliards de yens (474 millions d’euros) d’ici fin mars 2005. Elle proposera, en particulier, des services de mise en boîtier SiP (System in Package) et FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array).



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