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Siemens acquiert l’activité die bonder de F&K Delvotec

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14/03/2006 09:40:13 :

Siemens Automation and Drives vient d’annoncer l’acquisition de l’activité équipements de die bonding (soudure de puce) de son compatriote F&K Delvotec. Siemens intégrera l’activité die bonding de Delvotec dans sa division de machines de placement CMS Siplace.



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