Mardi 14 Mars @ VIPress.netSTMicroelectronics pourrait s’allier au fondeur chinois HHNEC
La banque d’affaires américaine Piper Jaffray croit savoir que le fondeur chinois Hua Hong NEC Electronics (HHNEC) négocie actuellement un accord de transfert de technologie avec STMicroelectronics pour la construction d’une unité de production sur tranches de 300 mm de diamètre, rapporte EE Times. ST devrait transférer sa technologie cuivre sur tranches de 300 mm au fondeur de Shanghai, qui jusqu’ici produit sur tranches de 200 mm à partir d’une ancienne usine de NEC.
Selon la banque d’affaires, HHNEC a déjà rassemblé près de 500 millions de dollars pour démarrer une production pilote en 300 mm. La capacité de l’usine pourrait atteindre 5000 à 7000 tranches par mois d’ici fin 2006 ou début 2007. A suivre.
Rappelons que STMicroelectronics est déjà présent en Chine au travers d’une société commune avec Hynix : en avril 2005, les deux partenaires avaient posé la première pierre de l’usine de leur société commune de production de mémoires flash et de Drams en Chine, à Wuxi City. Ce projet, annoncé en novembre 2004, nécessite un investissement de 2 milliards de dollars, financé aux 2/3 par Hynix et pour 1/3 par ST. L’usine intégrera deux lignes de production : l’une, sur tranches de 200 mm de diamètre, et une autre qui traitera des tranches de 300 mm de diamètre à partir de fin 2006.
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