Dimanche 04 Septembre @ VIPress.netTelex semiconducteur : Freescale, Intellon, Sipex, AMI Semiconductor, Teridian, Intel, NS, Veeco, Picogiga
Freescale Semiconductor a été sélectionné par Motorola, son ancienne maison-mère, pour développer des composants liés aux technologies 3G. Par ailleurs, l’Américain vient de signer un accord avec Apple pour la fourniture de microprocesseurs jusqu’à fin 2008.
Intellon, fabricant de circuits intégrés au standard HomePlug (réseaux résidentiels) vient de lever 24,5 millions de dollars à l’occasion d’un tour de table où figurent Intel, Motorola, Philips et UMC.
Sipex, fabricant américain de circuits analogiques et mixtes, délocalise la production de son usine californienne en Chine auprès de Silan-IC. Les procédés bipolaire et BiCmos de Sipex vont être transférés à son partenaire chinois. La transition devrait être achevée d’ici 9 à 12 mois.
Afin de réduire ses coûts, AMI Semiconductor a annoncé à la mi-août la consolidation de ses opérations de production en Europe qui passe notamment par la fermeture de son unité de production de circuits mixtes et haute tension sur tranches de 100 mm de diamètre à Oudenaarde, en Belgique.
Sorti du giron du groupe japonais TDK, le fabricant de circuits mixtes TDK Semiconductor a été rebaptisé cet été Teridian Semiconductor.
Le 25 juillet, Intel a annoncé la construction de sa sixième unité de production sur tranches de 300 m, à Chandler, dans l’Arizona. L’usine, qui nécessitera un investissement de 3 milliards de dollars, devrait démarrer sa production de microprocesseurs 45 nm au second semestre 2007.
National Semiconductor a finalement décidé de fermer son unité d’assemblage à Singapour qui emploie 950 personnes.
Veeco Instruments et Picogiga International, une division du groupe Soitec, ont annoncé fin juillet la création d'un programme de développement commun destiné à développer la technologie de nitrure de gallium (GaN) sur silicium, afin de répondre aux besoins croissants du marché. Le leadership de Picogiga en matière de matériaux innovants et semiconducteurs composés, associés à l'expertise de Veeco dans le domaine de l'épitaxie par jet moléculaire, devrait accélérer la production en volume des substrats de GaN sur silicium pour la commercialisation d'une large gamme d'applications électroniques sans fil, assurent les deux groupes.
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