Mardi 29 Août @ VIPress.netTelex : marché du circuit imprimé, conjoncture semiconducteur, Agilent, Matsushita, RF Monolithics, Soitec, Intersil, TransEDA, Flextronics, BASF, Rohm and Haas, Microtec, Radstone, Eurotech, EADS, Siemens, BenQ
Retrouvez dans cette nouvelle rubrique, les titres des articles qui seront développés dans la prochaine édition d'Europelectronics.net, à paraître le 11 septembre prochain. Rappelons que [L]http://www.europelectronics.net|Europelectronics.net[/L] est gratuit jusqu’à fin octobre. Merci de le faire savoir à vos collègues européens.
· Asia represents nearly 80 percent of world PCB production
· VLSI Research : Front-end and back-end semiconductor capacity utilization rates declined in July
· Agilent Technologies completes acquisition of Xpedion
· Matsushita to close Panasonic Electronic Devices UK
· RF Monolithics to acquire two wireless solutions providers
· Soitec breaks ground on new fab in Singapore
· Intersil Promotes Roberto Magnifico to Vice President of European Sales
· TransEDA announces opening of Budapest office
· nLight acquires Flextronics Photonics
· BASF to build production center for electronic materials in Germany
· Rohm and Haas Electronic Materials invests $5 million in Nanophase
· Atlas Copco acquires Microtec Systems
· Embedded Computer : Radstone rejects an offer by Eurotech
· EADS and Siemens receives € 1 billion contract to construct a Tetra digital radio network in Germany
· BenQ to move 3G handset production to China
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