Selon la presse nippone, Matsushita devrait investir 10 milliards de yens (70,5 M€), dans la construction d’une unité d’assemblage de semiconducteurs en boîtiers BGA à Singapour.

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Il disposerait alors dans le pays d’une capacité d’encapsulation mensuelle de 85 millions de circuits, dès que la nouvelle usine sera opérationnelle (en avril 2007, avec une capacité mensuelle de 15 millions de boîtiers).