Selon une étude publiée par SEMI, le marché mondial des matériaux utilisés pour l’encapsulation des semiconducteurs devrait passer de 12 milliards de dollars en 2005, à 19,5 milliards en 2010.

publicité

L’an passé, les substrats laminés ont représenté la première famille de produits d’encapsulation (4202 M$) devant les leadframes (3010 M$), les fils de bonding (1808 M$) et les plastiques de moulage (1569 M$).