Jeudi, à Séoul, un accord a été signé entre les grandes puissances de l’électronique pour mettre fin aux taxes sur les composants sous forme de boîtiers multipuces à partir du 1er janvier 2006.

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La Commission européenne, les Etats-Unis, le Japon, la Corée et Taïwan ont signé l’accord. Selon la SIA, le marché mondial des semiconducteurs encapsulés dans des boîtiers multipuces, inexistant il y a cinq ans, a atteint 4,2 milliards de dollars en 2004. Il devrait croître de 25% par an en moyenne pour représenter 7,9 milliards de dollars en 2008. Ce type de boîtier est utilisé notamment dans les téléphones mobiles et les assistants personnels où les besoins de miniaturisation sont déterminants.

Jusqu’ici, les Etats-Unis et la Corée imposaient une taxe de 2,6% sur ce type de composants et les pays de l’Union européenne près de 4%.