Le 1er avril entrera en vigueur, en Europe notamment, un accord signé en novembre 2005 entre les grandes puissances de l’électronique pour mettre fin aux taxes sur les composants sous forme de boîtiers multipuces.

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L’Union européenne, les Etats-Unis, le Japon, la Corée et Taïwan ont signé l’accord.
Selon l’ESIA, l’association européenne des fournisseurs de semiconducteurs (31,6 milliards d’euros de CA en 2005 pour un effectif direct de 88 000 personnes), les ventes de composants sous forme de boîtiers multipuces de cette dernière représentent déjà 2 milliards d’euros.

Pour la SIA cette fois, le marché mondial des semiconducteurs encapsulés dans des boîtiers multipuces, inexistant il y a cinq ans, a atteint 4,2 milliards de dollars en 2004. Il devrait croître de 25% par an en moyenne pour représenter 7,9 milliards de dollars en 2008. Ce type de boîtier est utilisé notamment dans les téléphones mobiles et les assistants personnels où les besoins de miniaturisation sont déterminants. Jusqu’ici, les Etats-Unis et la Corée imposaient une taxe de 2,6% sur ce type de composants et les pays de l’Union européenne près de 4%.