Selon notre confrère Electronique International, les deux grands programmes Eurêka de R&D Pidea+ (packaging) et Eurimus II (microsystèmes) vont fusionner sur le thème de l'intégration des systèmes intelligents (Smart System Integration) pour accroître leur visibilité auprès des industriels.

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Un appel à proposition commun devrait être lancé le 2 décembre prochain.