Le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, a confirmé en fin de semaine dernière le léger recul au 1er trimestre du taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde (voir notre dernière édition).

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Globalement, lors des trois premiers mois de 2006, les usines de circuits intégrés ont tourné à 89,5% de leurs capacités (90,2% pour les circuits CMOS) contre 91,8% au 4e trimestre. Mais la capacité installée et la production réelle ont augmenté. Ainsi, la capacité installée en circuits MOS et bipolaires a progressé de 4,2%, à 1,7 million de tranches par semaine en équivalent 200 mm. La production réelle, qui traduit la demande, a, quant à elle, augmenté de 1,6% en trois mois à 1,52 million de tranches par semaine.

Pour les circuits les plus avancés (géométries inférieures à 0,12 µm), le taux d’utilisation des capacités de production a reculé en trois mois de 98,9% à 96,8% (ce qui est toujours énorme), et dans le même temps, la capacité installée a progressé de 12,2% et la production réelle de 9,8% à 463 000 tranches par semaine.

Chez les fondeurs, le taux d’utilisation des capacités de production a reculé de 94,9% à 91,7%, alors que la capacité installée a progressé de 3% et la production réelle a reculé de 0,5%, à 249 300 tranches.

Notons que les unités de production sur tranches de 300 mm restent très chargées avec un taux d’utilisation des capacités de production de 96,2%, contre 97,6% au 4e trimestre. De plus, la capacité installée dans les usines traitant des tranches de 300 mm de diamètre a fait un bond de 20,7% en trois mois, à 154 900 tranches par semaine (soit 348 500 en équivalent 200 mm).