Xilinx, numéro un mondial des FPGA, vient d’annoncer ce matin un accord de fonderie avec Toshiba concernant une technologie 90 nm sur tranches de 300 mm de diamètre.

publicité

Toshiba démarrera une production de volume de circuits programmables pour le compte de l’Américain dans sa nouvelle unité de production sur tranches de 300 mm de Kyushu dès le 1er trimestre 2005. Les deux partenaires développeront également ensemble une technologie 65 nm.

Jusqu’ici, Xilinx faisait appel au Taïwanais UMC pour la production de ses semiconducteurs. Xilinx va effectuer des avances sur paiement au Japonais (10 milliards de yens, soit 74 M€, selon la presse nipponne) qui seront investis dans l’usine du fabricant nippon. Toshiba indique avoir mis en production une technologie 90 nm dès le printemps 2003. Ce matin, Toshiba a déclaré au Japon qu’il allait investir 25 milliards de plus (185 M€) dans les semiconducteurs d’ici avril prochain, portant ainsi ses dépenses à 179 milliards de yens (1,3 milliard d’euros) sur l’ensemble de son exercice annuel.