NEC Electronics a annoncé vendredi la création de NEC Semicon Package Solutions, qui rassemble les activités d’encapsulation de NEC Yamaguchi et NEC Semiconductors Kyushu.

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Employant 1540 personnes, la nouvelle entité est dotée d’un capital de 400 millions de yens et vise un CA annuel de 65 milliards de yens (474 millions d’euros) d’ici fin mars 2005. Elle proposera, en particulier, des services de mise en boîtier SiP (System in Package) et FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array).