« Le marché des tranches de silicium de 300 mm de diamètre devrait dépasser celui des tranches de 200 mm en 2008 ou 2009.

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Karen Twillmann, un dirigeant du fournisseur de tranches MEMC, cité par Silicon Strategies. Pour l’Américain, le 300 mm représente actuellement 12% des livraisons. Quant aux tranches de 450 mm, leur avènement est prévu entre 2012 et 2015, à moins qu’il n’intervienne jamais en raison d’un coût trop élevé pour les implanter dans les usines de semiconducteurs.