STMicroelectronics annonce ce matin la signature d'un accord de création d'une société commune avec HDIC, une société dépendant de l'université Jiaotong de Shanghai, qui développe des technologies pour la télévision numérique.

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La société commune développera des logiciels pour téléviseurs numériques et boîtiers décodeurs, à la fois pour le marché chinois et pour les marchés mondiaux. Des versions de logiciels middleware pour le standard européen MHP (Multimedia Home Platform) et le standard américain OCAP (Open Cable Access Platform) seront notamment développées. Détenue à 65% par ST, cette co-entreprise sera basée à Shanghai et emploiera 20 personnes dans un premier temps.

Des chercheurs de l’Université de Gand et de l’IMEC, centre de recherche en microélectronique de Louvain, viennent de donner naissance à Gemidis, une start-up qui développe des micro-écrans en technologie LCoS pour la télévision par rétroprojection. D’ici fin décembre, Gemidis devrait disposer d’une capacité de production correspondant à 5000 micro-écrans par mois.

Le groupe toulousain Actielec vient de publier un avis financier précisant les termes d’une augmentation de capital de 6,28 millions d’euros par émission de 1,875 million d’actions. L’argent servira notamment à financer le développement de son activité de chronotachygraphes, dont le développement a coûté 15 M€.

Infineon a revu à la baisse les termes financiers de la cession de son activité fibres optiques qui emploie 1200 personnes dans le monde pour le développement et la fabrication de composants et de modules à fibre optique pour les marchés des télécoms, des datacoms et de l’automobile. L’activité va être revendue à l’Américain Finisar, en échange de 110 millions d’actions au lieu de 135 millions d’actions de ce dernier. Infineon deviendra ainsi actionnaire à 33% de Finisar et non plus 38%.

Alcatel annonce aujourd'hui la signature d'un contrat avec tele.ring pour l'extension de son réseau 3G/UMTS. Cette extension permettra au réseau UMTS de tele.ring de couvrir la moitié du territoire autrichien d'ici fin 2005. Parallèlement, le contrat de service actuel a été élargi et prolongé de trois années supplémentaires. Le contrat global, qui comprend un réseau d'accès radio UMTS ainsi qu'une solution de transmission, représente un montant d'environ 60 millions d'euros.

L’IMEC , le centre de R&D en microélectronique de Louvain, a signé des accords de partenariat avec dix fournisseurs d’équipements pour SC (Aixtron, Applied Materials, ASM International, ASM-Lithography, Dainippon Screen Mfg, FEI Company, KLA-Tencor, Lam Research, Tokyo Electron et SEZ), dans le cadre du développement d’une technologie sub 45 nm auquel sont associés Infineon, Intel, Matsushita, Philips, Samsung, STMicroelectronics et TI. Par ailleurs, l’IMEC indique qu’une trentaine d’acteurs (fabricants de puces, fournisseurs de matériaux et d’équipements, etc.) sont associés à son programme de recherche sur la lithographie 193 nm par immersion.

Fabrice Brégier, président d'Eurocopter et Zhang Hong Biao, président d'AVIC II ont signé à Pékin un accord cadre de coopération visant au lancement du développement et de la production d'un nouvel hélicoptère qui viendra compléter les gammes existantes des deux sociétés. L'appareil sera disponible sur le marché en 2010. Il viendra répondre aux besoins de forte croissance du marché domestique chinois et sera aussi commercialisé dans le monde entier. Rappelons qu'en 2003, EADS, maison mère d'Eurocopter, avait pris une participation de 5% dans le capital de la société AviChina.

Spécialisée dans le développement de blocs d’IP RF, la start-up britannique Jennic change de stratégie et devient fournisseur de semiconducteurs fabless pour délivrer directement à sa clientèle des circuits de communications sans fil, notamment au standard Zigbee.