Alcatel annonce aujourd'hui la signature d'un contrat avec tele.

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ring pour l'extension de son réseau 3G/UMTS. Cette extension permettra au réseau UMTS de tele.ring de couvrir la moitié du territoire autrichien d'ici fin 2005. Parallèlement, le contrat de service actuel a été élargi et prolongé de trois années supplémentaires. Le contrat global, qui comprend un réseau d'accès radio UMTS ainsi qu'une solution de transmission, représente un montant d'environ 60 millions d'euros.

L’IMEC , le centre de R&D en microélectronique de Louvain, a signé des accords de partenariat avec dix fournisseurs d’équipements pour SC (Aixtron, Applied Materials, ASM International, ASM-Lithography, Dainippon Screen Mfg, FEI Company, KLA-Tencor, Lam Research, Tokyo Electron et SEZ), dans le cadre du développement d’une technologie sub 45 nm auquel sont associés Infineon, Intel, Matsushita, Philips, Samsung, STMicroelectronics et TI. Par ailleurs, l’IMEC indique qu’une trentaine d’acteurs (fabricants de puces, fournisseurs de matériaux et d’équipements, etc.) sont associés à son programme de recherche sur la lithographie 193 nm par immersion.

Fabrice Brégier, président d'Eurocopter et Zhang Hong Biao, président d'AVIC II ont signé à Pékin un accord cadre de coopération visant au lancement du développement et de la production d'un nouvel hélicoptère qui viendra compléter les gammes existantes des deux sociétés. L'appareil sera disponible sur le marché en 2010. Il viendra répondre aux besoins de forte croissance du marché domestique chinois et sera aussi commercialisé dans le monde entier. Rappelons qu'en 2003, EADS, maison mère d'Eurocopter, avait pris une participation de 5% dans le capital de la société AviChina.

Spécialisée dans le développement de blocs d’IP RF, la start-up britannique Jennic change de stratégie et devient fournisseur de semiconducteurs fabless pour délivrer directement à sa clientèle des circuits de communications sans fil, notamment au standard Zigbee.